松下公司宣布，其下属的工业电子材料事业部门，研发出了一种可用于制造多层PCB电路板的新型材料，其代号是“MEGTRON”，它的特点和优势是，与现有的其它材料相比，其传输损耗更低。
据悉，这种材料将优先用于生产各种网络设备，包括路由器、交换机、光传输设备、服务器、AI服务器、基站、半导体测试设备等。
现在全球5G和IoE技术正在快速建设普及，未来将真正实现万物互联，连接各种网络的终端设备的数量和通信数据传输量预计会持续激增，对通信网络设备的要求会越来越高。
据分析，作为 IoE技术骨干的高速通信网络设备需要满足 800 GbE（112 Gbps、PAM4）的目标，而随着经过印刷电路板导体的电流速度和频率增加，其传输损耗也会相应增加。
有些朋友可能不知道作为网络设备“传输损耗大”意味着什么？第一、意味着设备自身的功耗较高，说白一点就是费电。
第二、意味着网络信号衰减幅度大，有效传输距离短，而为了解决这个问题，就必须加大输入量和中继，造成设备自身的功耗更高，更费电，二者很难同时兼顾，所以，这个问题目前没有完美的解决方案，只能找一个可以接受的、相对的平衡点。
这么说，可能很多朋友还是感觉比较模糊，下面小编举一个大家比较熟悉的例子：大家都知道，这两年，不是作为终端的5G手机，还是5G基站，尤其是后者，它们的功耗都很高，很费电，部分原因就是由于5G网络设备“传输损耗”比较大所造成的。
所以，在这种情况下，想办法改进、降低5G设备自身的功耗就非常有价值了。
一提起这个问题，很多朋友就会联想到通信设备的芯片，知道要通过改善芯片的架构设计，提高芯片的制程，来降低芯片的整体功耗。
这种想法当然是对的，但这只是其中的方向之一，松下所采取的方案是另外一种思路，它着眼于改进用于制作网络设备电路板的材料本身，来达到降低传输损耗，进而降低整个网络设备的传输损耗的目的，相对来说，这种思路的成本更低。
松下使用特殊树脂和材料复合技术，在 MEGTRON 8 中加入了超低介电损耗因数玻璃布和薄型铜箔，综合各种技术对原有产品进行改进，MEGTRON 8与其上一代产品MEGTRON 7 R-5785(N) 相比提高了约 30%。
MEGTRON 8拥有优异耐热性和绝缘可靠性，这些特性确保了在高温环境下的出色可靠性，即使对于具有 20 层以上的多层电路板（例如用于高端服务器和路由器的电路板）也是如此，这有助于这种设备的稳定运行。
此外， MEGTRON 8还有另外一种优势，它是热固性树脂所制成的，这意味着 MEGTRON 8 在标准电路板工艺中具有与传统材料相同的可制造性和可加工性，也就是说成本不会高很多。
目前，这项技术最大、最明显的用途就是，有望大幅降低各种5G网络设备和基站的功耗，信号会更高，运营成本更低，当然普通消费者用起5G来就会更便宜，希望早日量产普及。
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